- 5月營收5.3億元,月增4%、年增35%,創歷年同期新高
- 累計1至5月營收23億元,年增28%
- 航太PI材料、高速材料量產及Non-CCL業務創高為主要動能
- 原物料玻璃布缺貨漲價,短期定價將反映成本
- 六大成長動能包括國防航太、光通訊、導熱薄膜、半導體測試、低軌衛星及AI伺服器
(綜合中時電子報、聯合報報導)
銅箔基板廠騰輝電子-KY(6672)公告2026年5月合併營收達5.3億元,月成長4%,年成長35%,創歷年同期新高,亦為49個月以來單月高檔。累計1至5月營收為23億元,年增28%。
營收成長主要受高毛利航空航天聚醯亞胺(PI)材料需求熱絡、高速材料認證發酵開始量產、不流膠PP片銷售額創歷史次高,以及非銅箔基板(Non-CCL)業務創歷史新高所貢獻。此外,AI帶動PCB技術升級,驅動高階鑽孔應用需求強勁,歐洲代理的鑽針業務亦推升整體營收。
騰輝表示,主要原物料如玻璃布出現極度缺貨且價格持續上漲,帶動供應鏈漲價潮,短期定價策略將隨原物料價格反映成本,並審慎接單以增加毛利。受惠於AI伺服器需求大增產生的外溢訂單,公司已陸續接獲高階高速訂單。搭載低軌衛星的火箭、光模塊等特殊材料也持續出貨,將為第二季營收帶來更高獲利貢獻。
展望未來,騰輝提出六大核心成長動能:國防軍工航太與醫療的PI材料需求快速成長;光通訊與服務器認證方面,已取得光模塊訂單,出貨規格涵蓋400G/800G,1.6T亦在洽談中;導熱薄膜(RCC/RCF)今年可望達數倍成長;半導體測試與設備應用方面,國家級半導體設備大廠已大量採用PI聚醯亞胺硬板;低軌衛星火箭應用已進入小量產出貨;AI伺服器測試方面,與PCB大廠合作,明年量產機會大。
公司對2026全年營運持審慎樂觀態度,將持續以技術領先與靈活策略鞏固高階材料市場競爭優勢。
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