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8月外銷訂單首破千億美元 年增71.4%

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AI半導體外銷訂單經濟部黃偉傑
初始報導
重點摘要
  • 8月外銷訂單1029.6億美元,首破千億創單月新高
  • 年增71.4%,連19個月正成長
  • 前8月累計7049.9億美元,年增55%
  • 資訊通信產品接單年增100.5%,電子產品年增83.9%
  • 光學器材因面板需求低檔,年減5.0%
  • 9月預估接單1060至1091億美元
  • 全年接單金額有機會挑戰1.1兆美元[3]
  • 海外生產比45.7%,較上年同月上升2.3個百分點[4]
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(綜合中央社、今日新聞、聯合報等3家媒體報導)

經濟部今(22)日公布8月外銷訂單金額為1029.6億美元,不僅創下歷史單月新高,更是首次突破千億美元大關,月增5.1%,年增71.4%,為連19個月正成長。累計今年前8月外銷訂單達7049.9億美元,年增55%。

經濟部統計處長黃偉傑表示,AI供應鏈訂單價量齊揚,預估到今年底,月月接單都會超過千億美元。9月接單金額預估落在1060億至1091億美元,年增50.7%至55.1%。截至9月底,累計接單金額將超越去年全年總額,全年接單金額有機會挑戰1.1兆美元,創歷年新高[3]。

按貨品別觀察,8月資訊通信產品接單年增100.5%,電子產品年增83.9%,主因AI、高效能運算及雲端服務等應用需求持續擴張。黃偉傑分析,除了AI伺服器訂單超乎預期外,美國雲端大廠開始自行研發晶片,也帶動IC設計訂單增加[3]。傳統貨品方面,機械及基本金屬接單分別年增28.3%、26.8%;化學品及塑橡膠製品分別年增15.4%、6.7%[4]。光學器材因面板需求續居低檔,8月接單年減5.0%。

8月外銷訂單海外生產比為45.7%,較上年同月上升2.3個百分點,主因高海外生產比的資訊通信產品接單金額增加所致[4]。展望未來,經濟部認為,地緣政治風險及貿易政策變數仍存,但AI及新興科技應用蓬勃發展,各國積極推動AI基礎建設,加上台灣半導體及伺服器供應鏈位居全球核心地位,均有助外銷接單動能穩定成長。

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