研揚與韓廠DEEPX簽MOU 深化邊緣AI合作

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

工業電腦廠研揚（6579）於Computex展期與南韓IC設計大廠DEEPX簽署合作備忘錄（MOU），雙方合作始於2023年Computex，經過三年專案測試後正式簽約，統整合作共識與目標。

初期合作以Intel Processor N97（Alder Lake-N）系列平台為主，開發融合Alder Lake運算能力與DEEPX AI算力的加速器。研揚總經理林建宏表示，雙方針對體積小巧、低功耗且高效能的AI專案，能快速回應客戶需求。DEEPX CEO金樂元指出，未來除深化Intel平台合作，也將拓展至AMD與NXP等非x86解決方案，建構更完整的邊緣裝置產品線。

本屆Computex展會上，研揚將展示搭載DEEPX DX晶片的邊緣AI解決方案，應用於機器視覺、瑕疵檢測、人流計數、機器人及智慧自動化等場景，提供即時AI處理能力，降低對雲端運算的依賴。