- 勤凱8月營收3.05億元,月增13.1%、年增91.5%,創歷史新高
- 產能利用率已達120%上限,積極購機擴產
- 8月銅膏出貨量26公噸,月增30%
- 展出AI伺服器新產品「合金膏」,獲MetaLink平台採用
- 研發TGV玻璃基板盲孔填膏,切入下世代封裝材料
勤凱8月營收創新高 擴產因應MLCC需求
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AI伺服器MLCC勤凱營收
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(綜合中央社、聯合報報導)
電子材料廠勤凱公告8月自結合併營收3.05億元,月增13.1%、年增91.5%,續創歷史新高,連續11個月營收雙位數年成長。累計前8月營收19.1億元,年增65.5%[1]。
勤凱表示,營運受惠被動元件MLCC需求暢旺,產能利用率靠每日加班已達120%上限,公司積極購入新機台擴充產能。展望9月,在手訂單能見度佳,毛利率可因產能規模擴大而成長。
副董事長莊淑媛指出,AI伺服器被動元件需求強勁,MLCC客戶擴大對銅膏拉貨,8月銅膏出貨量跳增至26公噸,較7月增加30%;累計前8月出貨147公噸,年增43%。銀漿產品8月出貨月增逾15%。
勤凱在SEMICON Taiwan展出AI伺服器新產品「合金膏」,客戶利用最新製程將勤凱材料與聚四氟乙烯(PTFE)結合,供應高頻高速多層板製程所需,已獲軟板大廠MetaLink平台採用。在先進封裝領域,勤凱已研發用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏,完成30微米孔徑、寬深比1比15.7驗證[1]。公司預期2027年半導體新材料營收占比目標上看10%。
法人推估,被動元件拉貨市況火熱,勤凱今年前三季獲利有望挑戰去年全年[1]。
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