大馬半導體培訓逾2萬人拚產業升級

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

馬來西亞投資、貿易及工業部（MITI）公布，自2024年推動國家半導體策略（NSS）以來，截至今年6月累計培訓2萬1391名高科技人才，達2030年目標6萬人的36%。其中，截至2025年底已培訓1萬8062人，今年上半年再增3329人。

大馬於2024年5月推出NSS，規劃投入至少馬幣250億令吉（約新台幣1950億元），透過獎勵措施推動晶片設計、先進封裝及半導體製造設備等領域。培訓由高等教育機構及技術培訓單位推動，以配合產業需求、提升畢業生就業競爭力。

MITI指出，大馬目前在全球半導體供應鏈中主要集中於晶片測試與封裝等傳統後段作業，附加價值較低，仍依賴跨國企業技術與智慧財產權。該部正建立媒合機制，協助本地智慧財產權持有者對接產業與投資者，並規劃透過培訓及職涯發展措施減少人才外流。

雪蘭莪州於2024年8月在蒲種成立IC設計園區，吸引本地及國際企業設立晶片設計與研發據點，並與馬來西亞半導體學院合作培育本地IC設計人才。雪州行政議員黃思漢（Ng Sze Han）宣布，雪州將於14日至17日舉辦馬來西亞半導體就業博覽會，預計逾50家企業提供超過1500個工作機會。

馬來西亞國油大學（UTP）教授陳日嘉（JitKai Chin）接受中央社專訪指出，大馬下一步應加強與國際領先企業的供應鏈合作，讓人才與研發資源更緊密銜接產業需求。他認為，台灣擁有完整半導體生態系，在晶片設計、先進製造與封裝、伺服器組裝及系統整合等領域具優勢，大馬應與台灣業者建立長期連結，以提升本土技術能力[1]。