恩智浦馬來西亞封測廠擴建動土

（綜合聯合報、壹蘋新聞網報導）

恩智浦半導體（NXP）宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠擴建工程動土典禮。新廠將新增約50萬平方英尺生產空間，完工後整體廠區生產空間將由現有約40萬平方英尺擴大至90萬平方英尺，預計2028年第一季開始逐步拉升量產，全面運轉後總產量將提升逾一倍。

新增的封測產能將支援恩智浦整體製造生態系統，包括新加坡VSMC合資晶圓廠及德國德勒斯登ESMC合資晶圓廠的預期產出。新廠定位為高度自動化的智慧工廠，將導入自動化物料搬運系統（AMHS）及先進品質管制技術。

恩智浦執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，馬來西亞憑藉完整的半導體生態系及人才基礎，數十年來一直是恩智浦全球製造布局的重要一環；此次擴建除了提升封裝與測試產能，也能透過營運地點多元化增強供應鏈韌性。

動土典禮邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）、荷蘭王國駐馬來西亞大使Jacques Werner等人出席[1]。恩智浦自1972年起在馬來西亞設立據點，擴建後的八打靈再也廠區將與大中華地區及泰國等現有封測營運形成互補。