- iPhone 18 Pro 256GB成本年增38%
- 記憶體占BOM成本從10%飆至34%
- Apple可能犧牲毛利率壓低Pro系列漲幅
- 不排除新機發表後同步調漲舊機售價
- Android品牌售價漲幅將比iPhone更顯著
- 中低階機型面臨5至7倍記憶體漲價壓力
- 2026下半年至2027年全球手機產出恐下修
(綜合中央社、自由時報、聯合報等3家媒體報導)
研調機構TrendForce發布最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格飆漲,即將發表的iPhone 18系列整機成本大幅攀升。以256GB版本物料清單成本(BOM cost)為例,預估年增幅度達38%,終端售價勢必調漲。
TrendForce分析近兩代iPhone Pro系列256GB的BOM cost,記憶體占比已從一年前的約10%,至2026年第3季快速成長至34%,預計2027年上半年將突破40%,徹底顛覆過去由應用處理器(AP)與面板主導的成本結構。受記憶體價格高漲影響,第3季iPhone 18 Pro 256GB成本較2025年同期高出約38%,2027年漲幅可能進一步擴大。
為避免衝擊消費者購買意願,TrendForce指出,Apple可能參照近期MacBook新品的定價策略,犧牲毛利率以壓低iPhone 18 Pro系列的調價幅度,藉此穩定出貨量。此外,Apple不排除待新機發表後同步上調舊機售價,以緩衝記憶體漲勢帶來的影響。
Android陣營壓力更大。TrendForce表示,獲利表現優異的Apple尚且面臨如此壓力,Android品牌若要維持基本營運、避免負毛利,整機售價漲幅將比iPhone更顯著。中低階機型因毛利率緩衝空間有限,面對2025年初至今累計5至7倍的記憶體價格調漲,品牌只能大幅調價,或限縮、停供已陷入負毛利的產品線。TrendForce預期,記憶體成本維持上揚,2026年下半年至2027年全球智慧手機產出規模將持續面臨下修壓力。
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