台塑新智能攜創曦進軍AI資料中心市場

（綜合中央社、聯合報、今日新聞等3家媒體報導）

台塑新智能7日宣布與創曦資訊簽署合作意向書，雙方將以台塑企業麥寮工業園區作為首波合作場域，共同建置AI資料中心（AIDC），並規劃成立雲端服務供應商（CSP）合資公司，承接AIDC的營運與算力服務。

台塑新智能董事長王瑞瑜表示，此舉不只是新增一項AIDC建設計畫，更將既有產業資源轉化為AI時代的新成長動能。台塑企業長期累積大型工業場域、電力與公用設施等條件，隨著AIDC建置需求增加，這些優勢能創造新的產業價值。台塑新智能將整合資源投入AI數位基礎設施，擴大新能源事業在AI產業的應用空間。

王瑞瑜指出，成立CSP合資公司旨在串聯AIDC建置、營運與算力服務，使台塑新智能的角色由前端工程延伸至後端服務，並透過示範案場累積營運模式與市場經驗，逐步建立完整的AIDC業務布局。

台塑新智能總經理劉慧啟說明，首波AIDC建置初步規劃為MW級規模，將於麥寮園區推進，雙方依專業分工整合場域條件、供電、公用系統及資料中心相關設備，採模組化設計方案以縮短前期設置時程，後續可依客戶需求分階段部署及彈性擴充。AIDC啟用後，由CSP合資公司接續營運服務。

創曦董事長陳正倫表示，AI基礎設施的競爭已不只是GPU數量，更考驗電力、算力、冷卻、網路、資安及整體營運能力。創曦將導入智慧營運、資安及全球網路能力，後續發展主機代管與算力出租等服務，讓麥寮既有產業與能源條件轉化為AI算力服務能力。

未來雙方將以麥寮AIDC合作為起點，建構涵蓋「能源、算力、智慧營運、資安與全球網路」的完整AI算力服務生態系。