印能上半年營收創同期新高 搶攻CoPoS翹曲控制商機

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

先進封裝製程解決方案廠印能科技（7734）公布6月營收2.3億元，年減6.43%；累計上半年營收17.9億元，年增63.09%，創歷史同期新高。公司表示，受惠AI晶片及CoWoS先進封裝產能持續吃緊，客戶新產線設備安裝、驗收及高階製程設備密集出貨，帶動整體營運成長。

在次世代先進封裝架構持續演進中，CoPoS面板級封裝技術成為市場關注焦點。不過，大面積玻璃基板在高溫熱製程中，因玻璃與封裝材料（如環氧模塑料EMC、底部填膠Underfill）熱膨脹係數差異，容易產生熱應力，導致結構翹曲，成為先進封裝的重要技術挑戰。

針對熱製程翹曲控制，印能推出WSAS翹曲抑制系統，可協助客戶在高溫製程與固化階段降低基板變形風險。隨著面板級封裝導入方形基板，熱應力分布較傳統圓形晶圓更複雜，WSAS可望在AI封裝、玻璃基板、FOPLP、CoPoS及Hybrid Bonding等應用中，提升製程穩定性與良率。

印能表示，AI晶片封裝面積持續擴大，先進封裝仍將是半導體設備需求的重要成長動能。除高壓真空除泡設備為主要營收來源外，EvoRTS平台化製程及WSAS翹曲抑制系統，也將隨AI晶片製程複雜度提升而擴大應用。未來，公司將持續聚焦殘留物、翹曲、金屬溶焊及散熱等良率瓶頸，協助客戶提升先進封裝製程穩定性，掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS及玻璃基板等次世代封裝商機。