- 證交所6月下旬由林修銘率團二度赴美招商
- 目標推動臺灣成為亞洲AI科技資本匯聚中心
- 林修銘向美創投介紹創新板可鏈結臺灣科技供應鏈
- 臺灣資本市場市值已躍升全球第四大
- 創新板已取消合格投資人限制,開放當沖
- 世芯-KY等3檔KY股已納入臺灣50成分股
(綜合中央社、聯合報等3家媒體報導)
臺灣證券交易所6月下旬再度由董事長林修銘率團赴美招商,拜訪美國創投業者及新創企業,拓展臺美創新資本合作網絡,推動臺灣成為亞洲AI科技資本匯聚中心,實現「亞洲那斯達克」願景。這是證交所今年第二度赴美招商,3月已赴矽谷及洛杉磯地區與當地新創生態圈交流。
林修銘在與美國創投業者會談時表示,臺灣創新板(tib)正逐步成為支持AI及前瞻產業發展的重要平台,國內外創新企業透過創新板除可取得資金,更能快速鏈結臺灣完整科技供應鏈,形成資本與產業正向循環。他進一步指出,未來包括可程式邏輯晶片設計、系統晶片整合、AI服務與雲端運算、AI伺服器、新藥研發、半導體特殊氣體及循環經濟等企業,都可能透過創新板進入資本市場,壯大「護國群山」產業動能[3][1]。
證交所表示,臺灣資本市場市值已躍升全球第四大股市,具備高流動性、高估值、外資交易活絡及完整科技供應鏈等優勢。創新板自2021年開板以來,已取消合格投資人資格限制、開放信用交易及當沖,交易制度與一般板相同,流動性與參與度大幅提升[1]。
在外國企業來臺上市(KY股)方面,世芯-KY、貿聯-KY及臻鼎-KY等3檔KY股已納入臺灣50成分股,均與AI產業高度相關,顯示臺灣資本市場對國際企業具吸引力。
證交所上半年已陸續赴美國西岸、日本及東南亞等重點市場辦理招商說明會。本次6月赴美招商將延續3月合作基礎,聚焦全球AI與科技新創來臺上市籌資,並透過中介機構、國際創投、私募基金及產業公協會等網絡,深化與美國科技產業聚落連結,由專責團隊提供海外企業上市服務。
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