IBM發表0.7奈米晶片技術 五年內可量產

（綜合今日新聞、聯合報等2家媒體報導）

IBM於25日宣布推出全球首款次奈米（Sub-1nm）晶片技術，製程節點達0.7奈米，採用全新「奈米堆疊」（Nanostack）電晶體架構。此技術以3D立體方式垂直堆疊電晶體，可在指甲大小面積上整合近1,000億個電晶體，密度約為IBM 2021年發表的2奈米晶片的兩倍。

效能方面，新技術相較IBM 2奈米製程，運算效能最高可提升50%，相同性能下能源效率最高提升70%。此外，奈米堆疊架構可將SRAM容量縮小40%，有助於滿足高階AI工作負載的高頻寬數據需求[2]。

IBM研究部門主管坎貝塔（Jay Gambetta）表示，此成果屬於研究階段，真正的挑戰在於商業化量產。由於IBM自2015年起退出晶片製造，需透過代工夥伴進行量產。IBM估計五年內可開始量產，但目前尚未公布合作夥伴。路透指出，可能的代工夥伴包括台積電、三星或其他先進晶圓廠[3]。

受此消息激勵，IBM週四盤前股價一度上漲超過6%[3]。不過今年以來公司股價累計下跌約11%[3]。