台版晶片法第3年 今年5家業者申請

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2租稅優惠，今年邁入第3年受理申請，已於5月底截止。經濟部產業發展署表示，今年共有5家業者遞件申請，與去年相同，高於首年實施時的4家。因涉及企業機密，申請名單不對外公開。

根據規定，企業須同時符合年度研發支出達新台幣60億元、研發密度達6%、有效稅率達15%等門檻，才能適用。適用先進設備投抵者，還需符合設備支出金額達100億元的要件。優惠內容包括前瞻創新研發支出可按25%抵減當年度營所稅，購置先進製程全新機器或設備支出可按5%抵減。

外界預期，台積電仍可望適用此優惠。根據公開資訊觀測站資料，台積電2025年研發費用達新台幣2464億元，研發密度約6.47%，已符合門檻。聯合報報導也點名聯電、群聯電子、南亞科、華邦電、台達電、聯發科、瑞昱、聯詠等業者已達研發經費60億元、研發密度6%門檻，但部分IC設計公司因研發投入以人才經費為主，非購置先進製程設備，將被排除適用[1]。

經濟部表示，若資格要件經審查不符，可變更適用產創條例第10條研發投資抵減或第10條之1智慧機械投資抵減。