凌嘉科6/15登興櫃 每股130元

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體乾式製程設備廠凌嘉科技（3644）預計6月15日以每股130元參考價登錄興櫃，由凱基證券主辦輔導。凌嘉科今日召開興櫃前法人說明會[3]。

凌嘉科核心產品為真空濺鍍及電漿蝕刻設備，深耕逾26年，客戶涵蓋國際IDM、OSAT及EMS等半導體供應鏈，2025年外銷比重達88%。主力應用為抗電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）濺鍍，2025年營收占比約九成，應用於系統級封裝（SiP），終端涵蓋手機、穿戴裝置、5G通訊及低軌衛星設備，居全球領先地位。

凌嘉科積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）與先進載板兩大新市場，已完成大尺寸設備開發並取得國際衛星大廠認證，2026年上半年完成首批設備交付。另將濺鍍與蝕刻技術延伸至先進載板與高階PCB應用。

2025年合併營收9.56億元，年減12.4%；毛利率47.79%；稅後淨利1.61億元，年減51.7%；每股盈餘1.94元。今年累計前4月營收3.14億元，稅後淨利4231萬元，每股純益0.51元[3]。