建通AI液冷散熱銅材送樣 最快年底出貨

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

端子廠建通精密布局特殊新型銅材市場，副總經理周金秀15日表示，「AI液冷微通道散熱銅材」樣品已於5月正式產出並陸續送樣，最快今年底、明年初開始出貨，有望為營運拉出第二條成長曲線。

建通針對輝達新一代GPU散熱架構開發三種製程工藝，目前開發順利。公司可提供含氧量3ppm以下的無氧銅，應用於水冷板、均熱片、熱交換器及熱管與冷卻迴路，從材料源頭解決AI伺服器高功率發熱問題。

受惠特殊銅材出貨，建通今年前5月營收19.87億元，年增63.18%；第1季歸屬母公司淨利1894萬元，終止連6季虧損，單季每股純益0.11元。特殊銅材占營收比重已拉升至3成，成為今年主要成長動能。

為滿足客戶需求，建通已在高雄廠啟動擴產，添購新設備，估今年底特殊銅材總產能可比目前再增加1/3。建通預估今年營運逐季成長，毛利率持續改善，全年可望擺脫連4年虧損頹勢。