中鼎在建工程逼近5000億創新高

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

統包工程大廠中鼎工程（9933）今日召開法人說明會，揭露截至今年5月初，新簽約額已近新台幣750億元，推升在建工程總額逼近5000億元大關，再度刷新集團歷史紀錄。

中鼎表示，在AI算力需求爆發與全球能源轉型雙重浪潮下，已成功將統包能力轉化為高附加價值的科技工程收益。今年前4月新簽約案中，高科技工程占比大幅攀升至41%，顯示已精準卡位AI資料中心（Data Center）與半導體及高效能運算等基礎建設紅利。近期更憑藉統包能力，取得新加坡美商記憶體大廠建廠工程。

為掌握供應鏈重組帶來的海外建廠商機，中鼎積極建構「科技工程戰略聯盟」，除私募引進台達電、台聚集團及大亞集團作為戰略夥伴外，更成為鴻海與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）推動之「TEEMA科學園區」海外計畫全球開發團隊主要成員，鎖定美國、墨西哥、波蘭及印度等地開發海外產業聚落。隨著經濟部日前於華府宣布支持台廠赴美投資，預計帶動高達350億美元的商機。

因應AI產業對穩定電力與綠電的剛性需求，中鼎憑藉在台灣燃氣電廠與LNG接收站市占第一的優勢，將進一步整合風電、儲能及智能電網方案。中鼎董事長楊宗興表示，近5000億元的在建工程規模是集團實力的最佳證明，將透過AI基建與能源轉型雙引擎，持續優化獲利結構[2]。