貿聯攜手ams OSRAM 開發AI光學互連方案

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

連接線大廠貿聯-KY（3665）今日宣布，與光學及感測器解決方案廠商ams OSRAM建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於AI縱向擴展（scale-up）運算架構的次世代光學互連解決方案。

雙方將於9月21日至23日在西班牙登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026）中，展示採用「寬而慢」（wide-and-slow）架構的光學互連技術。不同於傳統將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平行、中低速的通道傳輸，以實現低功耗、低延遲傳輸。貿聯將發揮在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢。

聯合報進一步報導，貿聯與ams OSRAM將於VIP專屬展間內公開發表連接器化多芯光纖解決方案，展示的實機系統採用波長850奈米的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列，搭配貿聯專用的光纖對光纖連接器與高精密光學封裝[1]。

貿聯集團運算及運輸事業群技術長Hendrik Coldenstrodt表示，本次展示的解決方案驗證了一套全新的光學互連思維，結合ams OSRAM的可定址microVCSEL技術與貿聯在光纖陣列整合、光學封裝及量產的專業實力，成功跨越了光互連技術的新門檻[1]。ams OSRAM光學互連事業線副總裁暨總經理Ashkan Seyedi則表示，雙方正攜手建構強大的產業生態系，目標是推動這項新架構實現規模化量產[1]。

貿聯表示，將持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位，未來也將持續與全球夥伴合作推動共同封裝光學（CPO）產業發展，以支援新一代AI運算需求。在此之前，貿聯今年初完成收購專精光纖互連產品設計與製造的新富生，補齊單芯/雙芯跳線、光纖尾纖、多芯光纖以及MTP/MPO高密度連接器等技術。