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李強會見南韓總理 籲半導體AI合作

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中韓關係半導體夏季達沃斯論壇李強金民錫
初始報導
重點摘要
  • 李強23日在大連會見南韓總理金民錫
  • 李強呼籲中韓拓展半導體、AI等新興產業合作
  • 雙方同意加快推進雙邊自貿協定第二階段談判
  • 金民錫表示支持中國主辦今年APEC會議
  • 雙方同意深化旅遊、文化、青年等人文交流
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(綜合中央社、聯合報、中時電子報等3家媒體報導)

中國國務院總理李強23日在大連會見出席夏季達沃斯論壇的南韓總理金民錫,這是金民錫就職後首次訪中。李強在會中呼籲,中韓應拓展在半導體、人工智慧、新能源、生物醫藥等新興產業合作。

李強表示,中韓貿易合作潛力巨大,願與韓方加快推進雙邊自貿協定第二階段談判,推動貿易擴面提質。他並指出,雙方在創新領域各有所長,產業鏈價值鏈深度融合,可進一步發揮互補優勢,鞏固傳統產業合作。

金民錫則回應,南韓期待與中國加強高層交往及各級別對話,拓展經貿、高新技術等領域合作,並加快雙邊自貿協定第二階段談判進程。他歡迎中國企業赴韓投資,願深化產供鏈合作,並表示南韓積極支持中國主辦今年亞太經合組織(APEC)領導人非正式會議。

雙方也同意深化旅遊、教育、文化、青年等人文交流,持續增進兩國國民感情。

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