G2C+聯盟首登COMPUTEX 展出半導體數位孿生平台

（綜合中時電子報、聯合報報導）

由志聖、均豪、均華及東捷共同組成的G2C+聯盟，首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026，展出以OpenUSD架構打造的半導體設備數位孿生平台。

此次展覽主題為「Digital Twin for Semiconductor Equipment」，展示從物理模型、虛擬模擬、虛擬驗證到數位孿生的完整開發流程。透過OpenUSD標準化數位資產架構及Omniverse Libraries技術，串聯設備模型、模擬數據與實際運作資訊，打造Sim-to-Real開發模式。

G2C+聯盟表示，數位孿生是智慧製造的重要基礎，也是下一世代半導體設備與AI基礎設施發展的關鍵。未來將持續深化OpenUSD在設備產業的應用，串聯設備商、供應鏈、研究機構及客戶，建立跨設備、跨企業的數位協作生態系。

聯盟指出，此次首度於COMPUTEX亮相，象徵G2C+聯盟邁向國際舞台的重要里程碑，展現台灣半導體設備產業從設備製造者走向生態系共創夥伴的新階段。