第26屆旺宏金矽獎揭曉 4校奪金

（綜合中央社、聯合報、自由時報等3家媒體報導）

第26屆旺宏金矽獎今（25日）舉行頒獎典禮，本屆共33所大專院校、274支隊伍參賽，女性參賽人數達17.1%，創歷屆新高。設計組及應用組競賽類別今年新增「異質整合」項目，引領先進封裝等前瞻技術研究[2]。

設計組評審團金獎由清華大學及陽明交通大學並列。清大團隊盧柏彥、陳柏瑋、葉紹華、王庭佑提出專為邊緣AI影像生成設計的Transformer擴散模型處理器晶片，可降低AI影像生成的記憶體及頻寬需求，使用者輸入文字描述後即可秒生成影像。陽明交大團隊尤彥博、薛天其、徐立軒開發「應用於112/224 Gb/s 超高速有線接收機之DSP架構設計」，透過優化處理器架構及高平行度設計，確保AI資料中心內數千顆GPU間高速可靠地傳送資料。

應用組評審團金獎由彰化師範大學及逢甲大學並列。彰師大團隊蘇信甄、陳奎佑以「中控式Wi-Fi三鏈路冗餘傳輸之無縫漫遊策略」獲獎，同時抱走應用組新手獎，單一隊伍共獲70萬元獎金[1]。該作品結合中央控制器、三網卡設計與底層硬體分流技術，解決智慧工廠內機器人及無人搬運車在金屬干擾環境下的連線延遲問題，未來可望拓展至遠端醫療、危險環境無人機巡檢等領域[2]。逢甲大學團隊洪群彧、葉星豪、卜云晴、范秩嘉開發「基於跨模態語意關聯之半導體精密檢測與分析技術」，檢測晶片時不只找出瑕疵，更能分析成因並提供建議，縮短檢測時間。

自由時報另報導本屆銅獎作品，包括中央大學團隊開發的「具備全場域導航之智慧型撿網球機器人」，可自動辨識並撿拾網球；成功大學團隊開發的「GAI與AI應用於居家服務型機器人」，結合LLM與VLM的雙臂機器人系統，能聽懂對話、協助備餐及長照陪伴[1]。

國科會主委吳誠文表示，過去因Big Data及Machine Learning興起，半導體一度面臨人才流失挑戰，但如今台灣憑藉科技實力創造經濟成長奇蹟。未來創新將從應用端到系統模組、材料設備全面整合，政府將持續推動建立完整科技生態系。教育部次長劉國偉勉勵學子跨出校園，透過「青年百億海外圓夢基金計畫」連結國際舞台[2]。

旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示，學生作品很可能就是台灣未來重要科技產業的成果。