熊本半導體業汲取地震經驗 一週內逐步復工

（綜合中央社、聯合報報導）

熊本縣近日遭遇強震，當地半導體相關工廠預計在地震後不到一週內逐步復工，主要歸功於業者汲取2016年熊本地震的教訓，提前強化耐震與應變措施。日本首相高市早苗已指示將供應鏈影響「降到最低」。

半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron）位在熊本縣的合志事業所與大津事業所，將於8月3日全面恢復生產。索尼半導體製造公司位在菊陽町的工廠，則於8月4日分階段恢復生產，預計8月中旬恢復至地震前水準。

瑞薩電子（Renesas Electronics）位於錦町的錦工廠，已在地震隔天（7月29日）晚間逐步恢復生產，並於7月31日上午恢復原有產能；另一座位於熊本市的川尻工廠，預計8月5日逐步重啟生產。瑞薩以2011年311大地震與2016年熊本地震經驗為基礎，持續修改營運持續計畫。

台積電子公司JASM的熊本廠也受地震影響，但說明廠房配備耐震結構與阻尼器，可降低傳遞至設備的力量，並有緊急因應系統。

日本政府已在首相官邸召開第5次「非常災害對策本部」會議。首相高市早苗指出汽車、半導體供應鏈已發生障礙，指示經濟產業大臣赤澤亮正支援重啟生產與出貨，並掌握受災工廠狀況。