經部A+計畫補助3案 明泰獲2.1億布局6G

（綜合聯合報、中央社、三立新聞等3家媒體報導）

經濟部產業技術司日前召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，通過明泰科技、均華精密及乾瞻科技等3項前瞻技術研發計畫，總補助經費達3.125億元。其中明泰科技獲補助2.1億元，為最大案。

明泰科技攜手工研院資通所及辰隆科技推動「B5G／Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」，計畫總經費6億元。採用Open RAN開放式架構，開發符合B5G及Pre-6G標準的Massive MIMO無線電單元產品，整合大型天線陣列、智慧波束成型、節能控制及網路管理技術，打造國產高階電信公網基地台解決方案，可應用於智慧城市、智慧交通及大型場館等高密度通訊場域。

均華精密推動「面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫」，計畫總經費9000萬元，經濟部補助3500萬元。突破大尺寸晶粒檢測及高精度自動化取放技術瓶頸，導入大尺寸AOI檢測模組、自動換線設計及智慧監控技術，滿足CoPoS等次世代面板級先進封裝製程需求，可應用於AI、高效能運算（HPC）、車用電子、AR／VR及通訊ASIC等領域。

乾瞻科技投入「次世代SBD C2C之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫」，計畫總經費1.875億元，經濟部補助6750萬元。開發全球首例可商用的SBD（Simultaneous Bi-Directional）UCIe晶片對晶片互連矽智財技術，可於單一通道同時進行雙向傳輸，在不增加封裝I/O資源下實現頻寬倍增並降低能耗，應用範圍涵蓋AI加速器、HPC、雲端資料中心、矽光子及智慧車輛等領域。