昱鐳應材啟動IPO 搶攻高階材料商機

（綜合自由時報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

電子特化材料廠昱鐳應材宣布啟動IPO，已與兆豐證券正式簽署上市櫃輔導契約。董事長詹文雄表示，這是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將藉由資本市場資源強化研發量能，搶攻高階銅箔基板（CCL）及半導體關鍵材料商機。

昱鐳應材已成功自主開發高階CCL用樹脂材料，具備高耐熱、高可靠度與優異電氣特性，可降低高頻高速傳輸下的訊號損耗與延遲問題。公司已切入全球AI伺服器與低軌衛星供應鏈，為台灣少數具備自主核心配方開發能力的電子特化材料供應商之一。

除高階CCL材料外，昱鐳應材也同步布局半導體先進封裝材料與航太市場。壹蘋新聞網另引述市調機構數據指出，全球CCL市場規模預估將從2023年的164億美元成長至2030年的263.4億美元，年複合成長率約6.1%；高頻高速CCL市場則預估從2025年的32億美元成長至2032年的63億美元，年複合成長率達10.4%[1]。