安聯推全台首檔亞洲半導體主動式ETF

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

安聯投信今（25）日宣布推出全台首檔亞洲半導體主動式ETF「00412A安聯亞洲半導體主動式ETF」，每受益權單位10元，將於9月16日至22日募集。

00412A採不配息架構，收益再投資以發揮長期複利效果[2]。基金由安聯投信共同基金投資管理部台股主管蕭惠中擔任經理人，同時管理安聯台灣大壩基金及安聯台灣科技基金，擁有超過20年投資研究資歷[2]。

安聯投信總經理陳彥婷表示，台灣主動式ETF規模從2025年底不到1800億元，快速成長至目前超過9000億元，並朝兆元規模邁進，投資範圍也由台股逐步擴展至海外市場[1]。00412A是安聯第4檔主動式ETF，也是首度將策略版圖延伸至亞洲半導體領域[2]。

投資策略方面，00412A鎖定GPU、HBM及光通訊三大關鍵瓶頸，布局台、日、韓半導體供應鏈[1]。投資範圍涵蓋晶圓代工、ASIC設計、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、AI伺服器、光通訊、半導體設備及材料等領域，採主動選股策略，從約500檔亞洲科技相關企業中篩選，最終聚焦約50檔高信心持股[1]。

安聯投信投資長張惟閔指出，AI發展仍處於早期階段，隨著生成式AI快速普及，市場需求已由概念驗證逐步進入大規模建置，未來運算需求可望呈指數級成長。他引用市場研究機構預估，2026年至2031年間全球AI相關資本支出可望達7.6兆美元，其中算力相關投資占比超過六成[1]。張惟閔形容，「淘金的不見得賺到錢，但賣鏟子的一定賺到錢」，半導體正是AI浪潮中的「賣鏟人」[1]。

基金經理人蕭惠中表示，AI正從軟體及應用競賽轉向算力與基礎設施競賽，真正值得關注的是「關鍵瓶頸」，且瓶頸並非一次解決，而是在GPU、HBM、CoWoS、CPO等環節間不斷轉移。她指出，目前可聚焦GPU代表的算力、HBM代表的儲存，以及光通訊與CPO支撐的高速傳輸三大領域。CSP雖已宣布龐大資本支出，但部分訂單受限供應瓶頸尚未轉化為營收，累積訂單可望成為後續成長動能[1]。

從區域分工來看，全球約九成先進半導體製程產能位於亞洲，台灣掌握先進晶圓代工、封裝及伺服器，南韓主導HBM與DRAM，日本則在設備及高階材料占有重要地位[1]。蕭惠中認為，半導體短期仍有庫存及景氣循環，但科技創新帶動的長期趨勢未變，AI、資料中心、邊緣運算、電動車、智慧工廠及機器人等應用，仍將持續擴大半導體需求[1]。