- 愛普*Q1營收21億元,年增115%
- EPS 4.15元,較去年同期翻倍成長
- S-SiCap矽電容營收由6600萬增至5.72億元
- IPD與LSC產品預計Q2量產
- VHM產品預期2027年後逐步發酵
- 外資目標價上調至1555元[2]
脈絡更新
(綜合壹蘋新聞網、中時電子報等2家媒體報導)
記憶體矽智財廠商愛普*(6531)12日召開法說會,公布2026年第一季財報。受惠AI/HPC先進封裝需求升溫,以及IoTRAM客製化記憶體與S-SiCap矽電容產品放量,第一季營收達21億元,年增115%;稅後淨利6.6億元,年增91%;每股純益(EPS)4.15元,較去年同期翻倍成長,優於外資預期19%[2]。毛利率達46%,營業利益5.88億元,年增236%。
S-SiCap矽電容產品為主要成長動能,相關營收由2025年第一季的6600萬元,大幅提升至2026年第一季的5.72億元,呈倍數成長。其中,整合S-SiCap的矽中介層(IPC)量產動能持續擴大,已導入多家AI/HPC客戶專案;嵌入基板的矽電容(IPD embedded in substrate)與Land-side Capacitor(LSC)預計於今年第二季量產。
IoTRAM產品線方面,新一代ApSRAM產品陸續量產,目前有超過10項專案持續推進設計導入。VHM產品線則已進入AI/HPC產品實現階段,其中VHM Stack 1+8堆疊已完成並進入功能測試,預期2027年後逐步發酵。公司日前也公告調整GDR資金用途,將原規劃用於資本支出的資金改為充實營運資金,以因應S-SiCap與VHM量產後的原料採購與營運週轉需求。
展望後市,愛普*表示,IoTRAM需求穩定增長,S-SiCap放量能見度高,VHM為中長期AI成長布局,對後續營運維持樂觀看法。美系外資出具報告,看好SiCap與WoW(晶圓對晶圓堆疊)技術將推升獲利,目標價上調至1555元[2]。