朋億通過子公司蘇州冠禮申請A股上市

（綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

朋億*（6613）今日召開股東常會，通過子公司蘇州冠禮首次公開發行人民幣普通股（A股）股票，並申請在深圳證券交易所創業板上市案。朋億目前持有蘇州冠禮約86.59%股權，推動其A股上市主要為提升在中國市場的企業知名度、資本市場能見度與產業競爭力，並拓展海外市場與在地業務發展空間。若上市程序順利完成，將有助於提升朋億整體企業形象、轉投資價值及股東權益。

股東會同時承認2025年度營業報告書及財務報表。2025年全年合併營收89.15億元，歸屬母公司淨利10.4億元，每股稅後盈餘（EPS）13.37元。全年現金股利合計每股10元，配發率達75%。其中上半年每股3元已於今年1月30日發放，下半年每股7元預計6月29日除息，7月17日發放[1]。

展望2026年，朋億預期全年營運可望逐季攀升。AI晶片需求持續升溫，帶動先進製程與成熟製程同步擴建，加上全球半導體供應鏈區域化趨勢延續，客戶擴大廠房投資，接單熱絡。聯合報報導指出，2025年台灣地區營收比重已由前一年的29.80%大幅攀升至45.10%，訂單結構優化與成本管控效益顯現，毛利率達32.36%、營業利益率達19.02%，皆較2024年精進[1]。

朋億將持續深化創新技術、系統控制、施工工法與設備改良，包括開發線上混酸系統、優化清洗機等，並擴大台灣、東南亞及海外市場接單規模。