中華立鼎熬40年 矽光子檢測商機爆發

（綜合聯合報、民視新聞等2家媒體報導）

中華電信子公司中華立鼎，鎖定先進封裝檢測需求，搭上AI浪潮獲利大增，今年上半年營收2.71億元、年增逾100%，每股純益7.79元已超越去年全年，晉升為母公司旗下半導體濃度最高的小金雞之一。

中華立鼎生產的短波紅外（SWIR）感測元件，可整合進工業用相機，用於先進封裝製程檢測。總經理林嘉堅解釋，SWIR能穿透封裝層，看到可見光看不見的深層情況。隨著先進封裝受重視，立鼎的檢測需求也隨之噴發。

如今立鼎更瞄準矽光子檢測商機。林嘉堅看好CPO（共同封裝光學）未來成長性，因SWIR的物理特性正好可用於CPO檢測，確認光訊號是否對準，可望成為矽光子封裝上應用需求極大的檢測方法。

立鼎的技術源自40年前。1986年，現任董事長涂元光在交通部電信研究所帶領團隊投入光通訊研究，從材料、設計到元件製造逐步建立完整能力。團隊曾做出台灣首個1.55微米單頻雷射，但成果難以走出實驗室，人才陸續出走，團隊一度從十幾人縮減至個位數。

2008年後，團隊鎖定「未來一定需要、有商業性、且競爭少」的市場，受NASA使用SWIR監測環境的啟發，決定將產品轉向工業檢測。初期打入歐美市場並不順利，直到2013年一家德國工業相機公司終於回應，但從接觸到下單又磨了兩年。最終靠「中華電信做後盾」的說服力，立鼎才拿到訂單，從此翻身為年年獲利的小金雞。

面對新競爭者，林嘉堅指出，索尼近五年也開始投入SWIR領域，法國Lynred及比利時Xenics也積極布局半導體檢測。涂元光則認為，立鼎的成功來自當年「不做消費性、拚數量的產品，找競爭者較少的項目」的正確決定。