勤凱獨家供應LCP材料 搶攻AI伺服器商機

（綜合中時電子報、自由時報、聯合報等3家媒體報導）

AI伺服器帶動高頻高速新材料需求大增，電子材料廠勤凱傳出捷報。供應鏈指出，軟板大廠打造的MetaLink平台以LCP（液晶高分子）材料為核心，該傳輸材料由勤凱獨家供應，不過勤凱表示不評論單一客戶。

業界指出，傳統聚醯亞胺材料損耗較大，無法滿足AI伺服器訊號傳輸需求，軟板大廠與勤凱攜手針對LCP與改良聚醯亞胺進行調整，初步獲得客戶正向回應。

勤凱近年積極轉型半導體材料，開發出CoWoS先進封裝的TIM1散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求；CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏也切入下世代封裝基板市場，已完成30微米孔徑、寬深比1比15.7驗證。此外，AI伺服器合金膏方面，客戶利用最新製程將勤凱供應的原材料與PTFE（聚四氟乙烯）結合，供應高頻高速多層板製程所需，PTFE被視為AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一[3]。

勤凱5月營收2.33億元，連續8個月維持雙位數成長，累計今年前5月營收達10.89億元、年增56.93%，創歷史同期新高。旗下產品銅膏主要用於MLCC，第二季出貨量有機會挑戰季增近五成；銀膏終端產品為電感相關，動能也持續向上。中時電子報報導指出，隨著AI/半導體/散熱/軟板相關新材料出貨放量，勤凱2026年下半年營運有望遠優於上半年[1]。