- 鴻勁每股配息64.99元,除息參考價5110.01元
- 開盤價5235元,上漲2.45%,立即完成填息
- 近2月股價自高點修正約39%[2]
- 核心技術為自研ATC主動式溫控系統,支援4,000W以上熱抑制
- 第四廠擴建中,2028年啟用後總產能提升約40%
(綜合ETtoday新聞雲、中時電子報等2家媒體報導)
半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)今(30)日進行除息交易,每股配發現金股利64.99元,除息參考價為5110.01元。今日以5235元開出,上漲2.45%,開盤即完成填息。中時電子報報導,由於近2月股價自高點修正拉回已近39%,今日填息表現受市場關注[2]。
鴻勁核心產品包括FT、SLT及三溫測試分選機,以自研的ATC主動式溫控系統為技術核心,整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術,精準重現晶片於極端環境下的運作狀態。針對高功耗AI與HPC晶片,公司導入多區控溫與Micro Channel液冷架構,實現高達4,000W的熱抑制能力;最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻,具備多區獨立溫控功能。
鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間,總面積約59,300平方公尺,季度出機量超過550台,平均月產值逾新台幣16億元。公司正啟動第四廠擴建計畫,面積約18,000平方公尺,2025年第四季動工、預計2028年啟用,屆時總產能將提升約40%,季出機量可達750台,以支撐AI/HPC市場快速擴張需求。隨著北美成為公司最大終端市場與AI新專案集中地區,鴻勁將持續深化ATC主動式溫控及高功耗測試技術,強化在全球AI晶片測試設備市場的競爭地位。
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