台股突破43000點 00891強勢填息

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

美伊戰爭有望終結，油價回檔，亞股受激勵，台股今（25）日突破43,000點大關。半導體族群在AI題材帶動下持續吸金，台股首檔規模突破600億元的半導體ETF——中信關鍵半導體（00891）日前配息創紀錄，今日強勢完成填息，盤中再創掛牌新高，顯示市場資金持續湧入AI供應鏈。

法人指出，00891成分股中約近九成可歸類為市場俗稱的「積友友」，等同高度參與台積電供應鏈，為股價續創新高的重要動能。00891經理人張圭慧表示，從台積電2026年技術論壇提出的「AI三層蛋糕」架構來看，半導體產業已由單純製程競爭轉向系統級整合競賽，整條供應鏈價值同步提升。台積電指出，AI晶片未來將朝「運算、先進封裝整合、光互連」三大方向發展。

第一層「運算」方面，AI算力需求帶動ASIC客製化晶片崛起，00891持股包括聯發科、創意、世芯-KY及智原等ASIC供應商，以及力旺、信驊、祥碩等關鍵元件廠。第二層「先進封裝」被視為最具爆發力的成長引擎，產業轉向CoWoS、SoIC等技術，00891成分涵蓋台積電、日月光投控、京元電子、力成等封測龍頭，以及弘塑、萬潤等設備廠與穎崴、旺矽、中華精測等測試介面廠。第三層「光互連」為中長期布局重點，台積電布局COUPE光互連平台，00891亦納入聯亞、采鈺等相關供應鏈。

中國信託投信表示，此次00891快速填息，反映市場對AI長期需求的高度信心。隨著全球AI應用從資料中心擴展至邊緣裝置，包括智慧手機、車用與機器人等，半導體需求將維持高成長態勢。