成大團隊開發多光譜AI傷口分析系統 獲國研金獎特優

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

國家實驗研究院今日頒發「國研金獎」，成功大學電機工程學系特聘教授林志隆團隊以「基於多光譜光源血氧影像偵測之遠端醫療傷口癒合階段辨識系統」獲得特優獎，抱走獎金30萬元。該系統運用國研院國家儀器科技研究中心的服務平台開發，為台灣首個以可見光與多光譜成像進行慢性傷口癒合預測的系統，再以深度學習演算法評估傷口狀態。

林志隆指出，慢性傷口單靠目測難以掌握內部變化，例如糖尿病患者的傷口癒合緩慢，外表未必反映復原進度。團隊發現傷口復原時周邊微血管增生、血氧升高，因此利用不同波段光譜拍攝傷口，計算組織血氧資訊後搭配AI判斷癒合趨勢。系統已通過生化與動物實驗，並進入成大醫院門診臨床收案，可作為調整敷料或評估植皮時機的輔助工具。

團隊正開發攜帶式系統，構想以手機搭配外接光學裝置，內建較小型AI模型，裝置大小接近行動電源，成本約3至4千元[1]。林志隆表示，未來若完成醫療器材法規程序，患者可在家量測傷口，由醫療端依追蹤結果評估是否需要回診，減少往返醫院負擔，也有助於醫療資源分配。

本屆國研金獎另有4支團隊獲優等獎，包括成大電機系特聘教授詹寶珠團隊、清大電子工程研究所副教授楊尚樺團隊、台大資工系教授李濬屹團隊，以及台大醫學研究部研究員許家郎團隊。佳作獎4支團隊則為中央大學太空及遙測研究中心助理教授鄭懷傑團隊、成大熱帶植物與微生物科學研究所教授張文綺團隊、清大電子工程研究所副教授葉昭輝團隊、馬偕紀念醫院醫學研究部免疫基因組研究員許淳欣團隊。