台積電拋STCO新戰法拉供應商進基地

（綜合聯合報、民視新聞等2家媒體報導）

國際半導體展期間，台積電先進封裝大將、營運與先進封裝技術暨服務副總經理何軍，在3DIC論壇上拋出「系統技術協同最佳化」（STCO）概念，目標是打破供應鏈各自為政的常態，讓設備與材料供應商提前參與先進封裝開發階段。

何軍解釋，AI晶片迭代加速，谷歌等雲端服務商的ASIC晶片甚至出現一年兩代的時程，先進封裝良率改善時間大幅縮短，「這麼貴的東西，良率一定要做到極致、才能量產。」他形容這就像要求供應鏈一起挑戰「20人21腳」，任何環節出錯就會拖垮整體進度。

漢高（Henkel）電子事業部日本暨台灣區總監栗山（Kenji Kuriyama）指出，資料中心晶片開發週期已從兩年一代縮短為一年一代。漢高產品開發與工程資深副總裁貝克（Kevin Becker）則表示，過去封裝膠等材料能沿用10至20個世代，但隨著AI晶片迭代加速，「現在一個材料，只能撐一到兩代。」

散熱大廠健策總經理林錦隆舉例，今年中某美系AI晶片客戶在量產前，因系統散熱數值不完美，要求封裝段散熱結構從頭來過，導致健策股價重挫，顯示下游系統整合廠回頭影響上游已成常態。

台積電的STCO構想，是在不損及客戶機密下，將線性供應鏈轉為集中式共同研發團隊。半導體量測設備大廠蔡司台灣總經理蔡慧表示，設備廠若能提早參與開發，有助於縮短驗證時間。

短期內，台積電透過SEMICON的3DIC聯盟，攜手應材、志聖、長興材料等設備與材料廠，並納入致茂等量測業者，共同定義標準化模組以加速開發。長期而言，何軍表示，台積電將在高雄白埔產業園區設置先進封裝研發驗證基地，在園區內打造完整產線，讓供應商設置研發團隊與中小型無塵室，「有需要改什麼，到隔壁（無塵室）馬上修改。」一家半導體設備廠業者樂觀預期，台積電帶頭打造聚落可望放大供應商研發資源。