iPhone 18 Pro機密遭駭 外洩暗網

（綜合ETtoday新聞雲、今日新聞等2家媒體報導）

蘋果預計於今年9月推出的iPhone 18 Pro爆發重大機密外洩事件。駭客勒索軟體集團從蘋果印度供應商「塔塔電子」（Tata Electronics）竊取大量資料，並將包含iPhone 18 Pro敏感零件清單、供應商名單及實機摔落測試照全數發布在暗網上。

根據《路透社》報導，此次外洩的資料中，至少有6份檔案清楚列出iPhone 18 Pro機型中數百個零件對應的供應商，包含主機板晶片細節、電池及相機鏡頭零件。這些紀錄顯示蘋果在哪些零件向多家供應商進貨，又在哪些零件僅依賴少數幾家，等同於將談判籌碼與弱點全數曝光。

犯案的駭客組織「世界解密」（World Leaks）在暗網上外洩塔塔電子超過20萬份檔案，除iPhone 18 Pro文件外，還包含舊款iPhone零件設計圖、特斯拉零件資料，以及台積電（TSMC）與高通（Qualcomm）的文件。該組織先前曾宣稱犯下Nike駭客入侵案。

外洩檔案中還出現iPhone在塔塔廠區進行摔落測試的照片，日期標示為2026年初。照片中的手機為灰色機身、直立平板外型，背面配備三鏡頭與蘋果Logo，消息人士證實這就是iPhone 18 Pro。目前路透社尚未獨立證實外洩資料的真實性。

蘋果與塔塔正合作調查並制定長期應對措施；塔塔已限制內部對敏感系統的存取權限，並聘請國際顧問進行數位鑑識稽核。蘋果和塔塔的發言人均未做出回應。

此次洩漏事件對蘋果可謂雪上加霜，上週蘋果才以記憶體、儲存晶片成本飆升為由，宣布提高iPad、MacBook等產品售價。分析師預計，未來幾個月內iPhone不排除也將漲價[1]。

（新增民視新聞、TVBS新聞、ETtoday新聞雲、自由時報等5家媒體報導）

本次新增報導揭露更多外洩硬體細節，並確認蘋果已啟動封鎖行動。

硬體規格細節

外洩文件證實iPhone 18 Pro主鏡頭感光元件將由Sony IMX-903升級為全新客製化IMX-905，推測尺寸更大，並首度導入可變光圈設計[4][3][2]。A20 Pro晶片代號「Borneo」，採用WMCM封裝技術，將CPU、GPU與神經網路引擎分離於獨立晶片上，以利更彈性配置[4][3]。數據機方面，美國版續用高通Snapdragon晶片以支援毫米波，海外市場則換上蘋果自研C2晶片，具備更省電優勢[3]。

外洩資料另揭露iPhone 18 Pro Max電池容量：國行版5235mAh，eSIM版達5425mAh，創蘋果歷史新高[5]。螢幕維持6.3吋與6.9吋，靈動島寬度較前代縮窄約35%[5]。新配色「櫻桃紅」特寫照亦在暗網曝光[4][2][1]。

蘋果封鎖行動

蘋果已積極要求各大平台下架外洩內容，X平台上的摔落測試影片貼文遭強制移除，X僅表示內容「違反平台規範」[1]。此舉被外界視為蘋果主動封鎖，增添外洩資訊的可信度[3][1]。