- 群聯與Intel合作,將aiDAPTIV技術導入Intel AI PC平台
- 搭載aiDAPTIV僅需16GB DRAM即可執行260億參數AI模型
- 雙方將於COMPUTEX展示地端聊天介面與Hybrid LLM Routing應用
- 現場也將展示與ASUS、MSI、Acer等硬體夥伴的整合成果
- Ollama與LLMWare等軟體生態系夥伴也將展示應用[1]
(綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導)
記憶體大廠群聯電子(8299)宣布與Intel展開合作,結合Intel Core Ultra Series 3處理器與群聯Pascari aiDAPTIV記憶體延伸技術,使AI PC得以在地端支援更大型的Mixture-of-Experts(MoE)AI模型、更長時間的AI工作階段及代理式AI(Agentic AI)工作流程。
群聯指出,aiDAPTIV透過Pascari aiDAPTIV Cache Memory,將AI工作記憶體延伸至系統DRAM與高效能NAND Flash之間,建立全新AI記憶體架構。根據內部測試,搭載aiDAPTIV的系統僅需16GB DRAM即可執行260億(26B)參數AI模型;未使用則需32GB DRAM。
此次合作將aiDAPTIV導入Intel AI PC平台,並支援OpenVINO工具套件,雙方也將共同推動ISV軟體驗證與效能最佳化。群聯電子執行長潘健成表示,AI PC正演進為可執行更複雜地端AI工作負載的平台,aiDAPTIV能有效擴展記憶體資源,協助在地端執行更高能力的AI應用。
Intel Client Computing資深副總裁Jim Johnson強調,越來越多企業希望AI在地端運行,以提升速度與隱私性,群聯的合作讓Intel AI PC能以更精簡記憶體配置支援更大型地端AI工作負載。
於COMPUTEX展會期間,群聯將展示搭載aiDAPTIV技術的Intel AI PC平台應用,包括執行超出系統記憶體容量限制的MoE AI模型的地端聊天介面,以及基於OpenClaw開源框架打造的Hybrid LLM Routing應用,可大幅降低雲端Token使用成本。現場也將展示與ASUS、MSI、Acer等硬體夥伴的整合成果,以及Ollama、LLMWare等軟體生態系夥伴的應用。
Ollama共同創辦人Michael Chiang指出,記憶體容量一直是高階AI模型無法在終端裝置順利運行的限制,aiDAPTIV有機會讓使用者在地端執行遠超過硬體規格所能負擔的大型模型。LLMWare技術長Darren Oberst則認為,aiDAPTIV能協助Intel AI PC支援更大型模型與更高能力的地端AI應用,同時讓資料更安全地留在使用者端[1]。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」