大馬檳城議長籲更新台馬投資協議

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

馬來西亞檳城立法議會議長劉子健近日接受中央社專訪表示，檳城半導體產業發展逾50年，在全球供應鏈重組與地緣政治變化下，「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈共生關係；他呼籲更新自1993年簽署、已逾30年未修的台馬投資協議，以進一步提升合作動能。

劉子健指出，檳城半導體發展始於1972年英特爾在海外設立的首座工廠，歷經超過半世紀的產業累積。目前馬來西亞在全球半導體封裝與測試（OSAT）市場占比約10%至13%，檳城是核心聚落之一。美中貿易戰後，企業基於地緣政治與關稅風險，選擇馬來西亞作為分散供應鏈的據點，馬國相對中立的經貿環境成為首選。

談及「台灣+1」布局，劉子健表示，30多年前前總統李登輝推動南向政策時，台商便大規模赴大馬投資，對當地產業環境熟悉。台灣晶圓產品送往馬來西亞封裝測試後，有很大比例再出口到美國與全球市場，形成緊密串聯的供應鏈。他直言，台馬在半導體產業的互補程度「超越一般共生關係，更像是一種生命共同體」。

針對產業挑戰，劉子健指出，檳城目前仍以封裝測試等中後段製程為主，大馬中央政府已推動「國家半導體戰略」（NSS），積極布局IC設計與前段製程。然而，高階研發與IC設計人才不足是重要挑戰，但不會妨礙投資；跨國企業多將高端研發保留在母國，檳城現有工程師人才足以支撐中後段製程需求。

在聚落布局方面，劉子健表示，最成熟的峇六拜工業區已有英特爾、日月光等業者長期進駐；近年發展最快的峇都交灣工業園區則有美光、台光電等陸續進駐，園區持續擴建。此外，檳城未來將透過填海造地推動「矽谷島」計畫，作為高科技產業新基地。

劉子健強調，現行台馬投資協議簽署逾30年，法令環境、科技發展、智慧財產權等已不符當前需求。若能更新協議內容，建立更完整制度環境，將有助保障投資者權益，並進一步提升台馬半導體合作動能。