ROG Phone 10工程機規格意外曝光

（綜合ETtoday新聞雲、自由時報等2家媒體報導）

華碩於2026年初宣布退出手機市場後，原定今年發表的ROG Phone 10系列已確定取消。不過外媒《Notebookcheck》近日在一款工程機的韌體中發現ROG Phone 10與ROG Phone 10 Pro的詳細規格，讓這款無緣上市的旗艦手機首度曝光。

根據韌體資料，兩款機型的內部開發代號為「Boston」，型號AI2601，原預計搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器、LPDDR5X記憶體，並支援Wi-Fi 7與Sub-6GHz 5G網路，達到2026年頂規標準。儲存規格則採用UFS 4.0，Wi-Fi晶片為高通WCN7750[1]。

相機配置是兩款手機的主要差異。ROG Phone 10 Pro主鏡頭採用1/1.3吋的OmniVision OV50Q感光元件，進光量與夜拍表現較前代提升，並額外配備3200萬畫素的三星ISOCELL JD1 3倍光學望遠鏡頭[1]。標準版ROG Phone 10主鏡頭則沿用較舊的Sony IMX766感光元件，未配備望遠鏡頭，改為500萬畫素微距鏡頭。前鏡頭與超廣角鏡頭兩款一致，分別為3200萬畫素OmniVision OV32C與1300萬畫素OmniVision OV13B10。

ETtoday新聞雲指出，雖然硬體規格可從韌體窺見，但電競手機的散熱結構、效能調校與專屬軟硬體設計等核心靈魂，無法從規格表中看出[2]。自由時報則提醒，這些資料來自工程原型機韌體，並非華碩官方公布，無法確認是否為最終上市規格[1]。