- 台亞半導體與德勝光電合約糾紛獲桃園地院判決全面勝訴
- 德勝光電2022年訂購4萬個封裝品後惡意違約,拒絕受領及支付貨款
- 台亞已聲請假執行與強制執行,追回相關帳款
- 台亞營運財務無大礙[2]
(綜合中央社、聯合報等3家媒體報導)
針對周刊王等媒體報導「醫美騙局,電子董座欠債千萬非首例,台亞也成受災戶」等內容,台亞半導體(2340)今日發布重大訊息澄清,公司與德勝光電的合約糾紛已於2025年底獲台灣桃園地方法院判決全面勝訴,全案確定。
台亞說明,德勝光電2022年間向其訂購4萬個特殊規格基板的封裝品,約定由德勝光電提供特規基板、台亞負責晶片封裝加工。合約履行期間,德勝光電出現嚴重違約行為,包括台亞完成首批7500個產品並多次通知受領時,德勝光電無故拒絕受領且遲不支付貨款;此外,德勝光電僅交付172個基板後便中斷供應,導致台亞無法完成後續產品,蒙受利益損失。
台亞表示,提起訴訟前曾多次寄發存證信函與催告函,德勝光電均置之不理,最終向桃園地院提起損害賠償訴訟,於2025年底取得全面勝訴的確定判決。判決命德勝光電應給付交易貨款及相關損害賠償。
針對德勝光電未依判決履行賠償義務,台亞已依法聲請假執行與強制執行,全力追回相關帳款與損失。中時電子報報導指出,台亞營運財務無大礙[2]。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」