稜研創新板掛牌首日飆漲逾16%

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報報導）

毫米波通訊業者稜研科技（7812）今（22）日正式在台灣創新板掛牌上市，承銷價每股60元，適逢公司成立12週年。受惠蜜月行情，終場上漲10元、漲幅16.67%，收在70元，為當日創新板漲幅最大個股。

董事長張書維表示，創新板掛牌代表公司「從新創畢業」，未來將加快成長與規模化腳步，從產業參與者升級為關鍵供應商。共同創辦人暨資深副總林決仁亦出席掛牌儀式。

稜研產品涵蓋毫米波研發驗證儀器、相控陣列天線及次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防產業。公司採Fabless輕資產模式，製造100%委外，整合台灣半導體與封測供應鏈。天線模組已成為主要成長動能，營收占比從2024年的5.62%快速提升至2025年的30.30%，目標2027年突破50%。公司已取得143項全球專利，另有70項審查中。

在衛星市場方面，稜研已與美商Comtech合作開發多軌道使用者終端，完成多顆在軌衛星端對端連線測試，並持續洽談在地組裝代工。美國太空軍近期透過「衛星通訊增援資源計畫」（SCAR）徵求商用衛星控制網路解決方案，技術範圍包含相控陣列天線。業界分析，由於任務涉及國防機密，紅色供應鏈極可能被排除，台灣業者具製造供應鏈優勢，可望受惠[1]。

此外，稜研在5G/6G固定無線網路領域，已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一，正加速場域驗證以備量產；國防通訊領域則切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，補上原供應商缺口，目前進入實機交付與驗測階段[1]。

掛牌後資金將主要投入天線模組量產擴充及供應鏈深化，力拚三大市場進一步放量。