蔚華科推TGV微裂紋掃描系統搶先進封裝檢測商機

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備商蔚華科技今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇」，聚焦Glass Core（玻璃核心基板）與TGV（玻璃鑽孔）技術，並同步發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，搶攻次世代先進封裝檢測商機。

蔚華科技董事長秦家騏表示，當前營運重心是發展自製設備，TSV（矽穿孔）檢測設備已出貨客戶，新推出的TGV檢測設備則瞄準先進封裝玻璃通孔檢測商機[1]。總經理楊燿州指出，檢測是TGV發展最大的瓶頸，SP7000G可檢測金屬化後與ABF增層後的玻璃基板內部微裂紋，有助提升良率、加速TGV進展[1]。

SP7000G針對510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，以量產需求為核心設計。此外，蔚華也提供適用於研發與品管分析的SP8000G，形成完整產品線[2]。

論壇邀請康寧（Corning）與大日本印刷（DNP）專家分享Glass Core材料、TGV製程、封裝可靠度及檢測等最新發展。康寧研發總部玻璃核心專案總監Odessa Petzold表示，蔚華的雷射斷層掃描技術能以非破壞性方式清楚檢測玻璃內部缺陷，是近年所見最具創新性的技術之一[2]。DNP Research Fellow倉持悟則指出，隨著AI伺服器推動高密度封裝需求，Glass Core技術逐步邁向量產，非破壞性檢測技術將在辨識缺陷與掌握製程問題方面發揮重要作用[2]。

秦家騏表示，隨著自製設備產品效益逐步顯現，明年營運表現可望優於今年水準[1]。