- 中碳鎖定BBU材料,開發先進碳材料
- 先進碳材料工廠第1期預計2027年初完工
- 先進碳材料送韓國客戶驗證中
- 日本客戶新廠預定第4季完成
- 預測2036年超級電容市場達703.8億美元
- 看好等方性石墨,因中國管制出口
- 碳化矽8吋坩堝多家客戶驗證中
(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
中鋼碳素化學(中碳)副總經理陳宜宏今天在證交所業績發表會表示,看好AI伺服器產業鏈及碳化矽半導體商機,鎖定電池備援電力模組(BBU)材料,並開發先進碳材料(ACS)。先進碳材料工廠擴建案第1期預計2027年初完工,第2期預計2030年底完工;等方性石墨塊材工廠擴建案亦預計2027年初完工。
中碳的BBU布局包括高功率負極材料(LIB),客戶已應用於BBU,並開發出類電容極致功率電芯,在800V架構的BBU具優勢。先進碳材料正送韓國指標客戶驗證中;混和型超級電容(HSC)與鋰離子電容器(LIC)方面,日本指標客戶新廠預定第4季完成,中碳配合客製化正、負極材料亦送客戶驗證中。
中碳預測,2025年超級電容市場規模為147億美元,2026年達169.5億美元,2036年成長至703.8億美元,年複合成長率15.3%。
中碳看好等方性石墨商機,主因中國管制石墨出口,德日供應商昂貴且交期不穩,國內業者急於建立在地供應鏈。產品拓展包括碳化矽半導體,8吋坩堝多家客戶驗證中,12吋坩堝預計2026年下半年完成開發。中碳表示,台灣碳化矽半導體產業鏈關鍵材料高純石墨仍仰賴進口,其高純石墨坩堝將達成進口替代。
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