台玻再砸20億擴產高階玻纖布

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台玻董事長林伯豐12日在股東會後表示，因應AI需求帶動高階PCB與CCL材料需求，將再投資20億元擴充第三期產能，目標2027年完工投產。目前高階玻纖布供不應求，預估缺貨情況將延續至2027年底。

林伯豐指出，台玻高階電子級玻纖布擴產分三期進行，第一期已於今年投產，第二期預計今年底投入，第三期則在12日股東會通過20億元擴產案，確保第二代Low DK（低介電）、Low CTE（低熱膨脹係數）產能供給。擴產方式採產線升級，將部分低階產品移往中國大陸生產，台灣廠區全面聚焦高階產品。

台玻目前全球玻纖布市占率約18%至20%，其中高階電子級玻纖布市占率約40%，僅次於日本日東紡的逾50%。林伯豐表示，日東紡產能已達極限，最快2027年下半年才有新產能釋出，為台玻填補供需缺口創造機會。

隨高階產品需求成長，玻纖布營收占比可望提升至40%，成為集團重要成長動能。台玻也將持續推動節能玻璃、光電玻璃等高附加價值產品，加速低碳轉型。